Nuevo MX25L25635FMI-10G MX25L25635FMI 25L25635 memoria FLASH IC

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El proceso de soldadura es complicado, los chips de oldar/reemplazar deben ser operados por ingenieros con habilidades profesionales.


Como los chips BGA son frágiles, complicadamente estructurados, con numerosas bolas
Cualquier posicionamiento ligeramente defectuoso


El control de temperatura por descuido o la limpieza incompleta de las placas PCB dará como resultado una soldadura inadecuada o una falta soldadura.


Los chips BGA se rompen fácilmente con una soldadura incorrecta. Antes de comprar, debes considerar 3 puntos:


1) ¿Has comprado las fichas correctas?


2) ¿tienen el equipo adecuado?


3) ¿Son lo suficientemente hábiles para soldar los chips?


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